Center for Semicond. Res. Dev., Toshiba Corp., Kawasaki;
mobile handsets; optical interconnections; power supplies to apparatus; reliability; electrical power line; high-speed signal transmission; highly-flexible integrally-formed OE-FPC; hybrid optical interconnection module; mobile phone; optical devices; optical semiconductor devices; ultrasonic flip-chip bonding method;
机译:集成探测器,用于在电路板,模块和集成电路上的嵌入式光学互连
机译:集成探测器,用于在电路板,模块和集成电路上的嵌入式光学互连
机译:使用光波导的光电多芯片模块的新型光电混合包装技术
机译:混合光学互连模块,用于使用高度灵活的整体形成OE-FPC的移动电话内置电力线
机译:电力电子模块的设备焊料互连和模块连接的处理和表征。
机译:使用运动模式刺激的内置磁力计识别手机
机译:集成探测器,用于在电路板,模块和集成电路上的嵌入式光学互连
机译:光缆 - 电缆混合传输系统。可视电话 - 光缆传输部分