Characterization and Reliability, LSI Logic Corporation, Milpitas, CA 95035, USA;
机译:在替换金属闸门PMOSFET中洞察TIN厚度缩放对DC和AC NBTI特性的影响
机译:Si pMOSFET在压缩和拉伸应变下NBTI降解行为的实验研究
机译:栅极长度对NBTI应力下PMOSFET参数退化关系的影响
机译:DC和AC应激下亚季度微米PMOSFET NBTI的研究
机译:具有氧氮化物栅极电介质的p + -poly PMOSFET中的热孔退化和负偏压温度不稳定性(NBTI)增强。
机译:栅堆叠结构和工艺缺陷对32 nm工艺节点PMOSFET中NBTI可靠性的高k介电依赖性的影响
机译:Ge pMOSFET的AC NBTI:能量交替缺陷对寿命预测的影响
机译:用aC-DC-aC加速试验方法表征军用底漆的降解