机译:面向具有铜柱凸点的倒装芯片引线框架双扁平无引线封装的增强聚酰亚胺层热机械可靠性的优化设计
机译:通过控制氧化和修饰工艺制造超疏水铜表面的最佳条件
机译:通过控制表面氧化和脱水过程在铜板上制造超疏水表面的最佳条件
机译:用于增强铜引线框架EMC粘附性封装过程中的最佳氧化控制
机译:铜与氧化铝和氮化铝直接键合的界面结构,工艺控制和粘合强度。
机译:一锅法制造多孔石墨受控氨氧化铜装饰的氮化物纳米片和三氧化硫的释放增强了催化活性
机译:通过射频溅射制备的铜和铁基薄膜纳米复合材料。第二部分:使用可控的非原位氧化工艺制备和表征氧化物/氧化物薄膜纳米复合材料
机译:新型离子束改性技术的发展,以提高多层电子封装中的铜和聚酰亚胺(pI)附着力。 (重新公布新的可用性信息)。