Electronic and Telecommunications Research Institute 138 Gajeongno Yuseong-gu Daejeon 350-700 Korea;
机译:通过无图案化晶圆上的任何电镀方法进行的电镀自下而上的铜填充
机译:晶圆级翘曲和应力建模方法的发展及其在TSV晶圆工艺优化中的应用
机译:无PR模具的TSV上电镀锡Sn的新工艺,用于3D芯片堆叠
机译:使用自下而上的电镀工艺优化了TSV工艺,没有晶圆裂纹
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:TSV电镀过程中添加剂的电化学性能和填充效果的研究
机译:硅晶片上电镀的优化。