Nano Packaging and Interconnect Lab. (NPIL) Department of Materials Science and Engineering Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) 335 Gwahak-ro Yuseong-gu Daejeon 305-701 Republic of Korea;
机译:结合各向异性焊接焊料各向异性导电膜的大功率,高可靠性板载组装
机译:纳米纤维/锡各向异性导电膜和超声粘接方法的细节距柔性在柔性组件上的研究
机译:用于微距柔性弯曲(FOF)互连的聚偏二氟化乙烯(PVDF)锚固聚合物层(APL)焊料各向异性导电膜(ACFS)
机译:使用焊料各向异性导电膜(ACF)与超声键合技术相结合的大功率和小间距装配
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜(S-ACF)
机译:使用各向异性导电薄膜(aCF)的薄膜上芯片(COF)热声键合的性质研究