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【24h】

Empirical Quantification and Computational Analysis for Mechanical Characterization of Photosensitive Polyimide Layer

机译:光敏聚酰亚胺层力学特性的经验量化和计算分析

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  • 来源
    《Device packaging 2010》|2010年|p.1-4|共4页
  • 会议地点 Scottsdale/Fountain Hills AZ(US)
  • 作者单位

    PKG RD, Hynix Semiconductor Inc., Icheon 467-701, Republic of Korea jerome.lee@hynix.com;

    rnPKG RD, Hynix Semiconductor Inc., Icheon 467-701, Republic of Korea;

    PKG RD, Hynix Semiconductor Inc., Icheon 467-701, Republic of Korea;

    PKG RD, Hynix Semiconductor Inc., Icheon 467-701, Republic of Korea;

    PKG RD, Hynix Semiconductor Inc., Icheon 467-701, Republic of Korea;

    Department of Materials Science and Engineering, Seoul National University, Seoulrn151-742, Republic of Korea;

  • 会议组织
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 制造工艺;
  • 关键词

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