光敏聚酰亚胺牺牲层工艺研究

摘要

微机电系统(Micro Electromechanical System,MEMS)作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展.牺牲层技术是MEMS应用的关键.介绍了光敏性聚酰亚胺作为牺牲层材料的优势,研究了工艺中光敏聚酰亚胺的厚度控制、亚胺化过程以及牺牲层的去除.并讨论了各工艺的最优化,制备了性能稳定的悬桥结构.