Advanced Micro Devices, Inc. (United States);
机译:最小填写和其他完成问题的参数化复杂性的下限
机译:机队复杂性没有问题,因为加拿大航空希望填补空缺
机译:产品复杂性,库存水平和配置容量对单位和订单完成率性能的不同影响
机译:28nm BEOL铜间隙填充工艺的研究
机译:与传统的增量填充复合修复体相比,Sonic Fill(TM)修复体中的空隙。
机译:Mod腔的尖牙偏转和温度升高通过使用可流动和包装的散装复合材料堆积和增量分层技术恢复
机译:下限,用于最小填写和其他完成问题的参数化复杂性