【24h】

Transconductance Linearity Improvement of E-pHEMT at High Vgs

机译:高Vgs下E-pHEMT的跨导线性度改善

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
获取外文期刊封面目录资料

摘要

This paper gives origins of transconductance reduction of E-HEMT at high Vgs and ways to improve transconductance linearity. Channel carrier density and access resistance of ungated region are the sources of transconductance reduction. Epi structure, that adopted n+ InGaAs and delta doped cap layer, and Self Align Gate (SAG) process leaded to improvement of transconductance linearity.
机译:本文介绍了在高Vgs下E-HEMT跨导降低的起源以及提高跨导线性度的方法。通道载流子密度和非门控区域的访问电阻是跨导降低的来源。 Epi结构采用n + InGaAs和δ掺杂帽盖层以及自对准栅(SAG)工艺导致跨导线性度的提高。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号