Politehnica University of Bucharest - Center of Technological Electronics and Interconnection Techniques, (UPB-CETTI), Spl. Independentei 313, 060042, Bucharest, Romania;
Intrarom S.A, 17 Fabrica de Glucoza St., 020331, Bucharest, Romania;
Intrarom S.A, 17;
vps; vapor phase soldering; lead-free; Pin-In-Paste; SMT soldering process;
机译:引脚粘贴技术(PIP)中的X射线焊料合金体积测量(XSVM)
机译:针对粘贴焊料卷的确定校正因子的新方法
机译:实验焊台的气相焊工艺研究
机译:用于光电部件的气相焊接技术中的粘贴DFM约束
机译:表面安装气相回流焊接中的焊锡芯吸
机译:分子比对的随机化和约束和方向:温度各向异性和相变于有机交叉分子的气相沉积薄膜
机译:蒸汽相位贝克曼重新排列高度硅基-5。 II。关于沸石化学和技术的特殊文章。 ZSM-5沸石特性与蒸汽相贝克曼重排的催化活性的关系。
机译:材料科学研究。 I.光电材料和元件:微型薄膜激光源和调制器。 II超导过渡金属合金。 III。高温锂蒸气物质的化学合成。