Harbin Institute of Technology Haerbin, China, 150001;
Shenyang Jiazhu University Shenyang, China, 110168;
MD; scratching; abrasive process; chip; defects; dislocation;
机译:磨削过程三维模拟中MD分析的材料去除和缺陷产生机理
机译:磨料过程中分子动力学模拟的材料去除和表面生成机理研究
机译:松散磨料振动辅助纳米冲击加工材料去除机制的分子动力学模拟研究
机译:磨削过程三维模拟中MD分析的材料去除和缺陷产生机理
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:QM-MD模拟方法用于分析(生物)分子系统中的FRET过程。案例研究:大肠杆菌嘌呤核苷磷酸化酶及其突变体与甲霉素A的复合物
机译:磨料水射流(aWJ)加工的数值模拟:多流体解算器验证和材料去除模型演示