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建築材料の水分伝導率の履歴に関する研究: 細孔容積分布に基づく温度勾配水分伝導率モデルの構築

机译:建筑材料的水分传导率历史研究:基于孔体积分布的温度梯度水分传导率模型的构建

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摘要

本研究では、平衡含水率ψおよび水分伝導率λ~′_μ の履歴モデルを細孔容積分布に基づく細孔の接続確率のみを用いて構築し、実験値との整合性からモデルの妥当性を示した。また、温度勾配水分伝導率λT ′ についてλμ ′ を用いたモデルを構築した。その妥当性を検証するために吸放湿実験の解析を行いほぼ実験値を説明できたが、温度勾配係数εの実験値と比較した結果、その挙動に大きな違いが認められた。よって、温度勾配水分伝導率λT ′ のモデルについてはさらなる検討が必要である。
机译:在这项研究中,我们仅根据孔隙体积分布建立了孔隙的连接概率,建立了平衡水含量ψ和水电导率λ〜'_μ的历史模型,并从与实验值的一致性证明了该模型的有效性。已指示。另外,针对温度梯度水电导率λT',使用λμ'构建了模型。为了验证其有效性,对吸湿解吸实验进行了分析,并解释了实验值,但与温度梯度系数ε的实验值进行比较,发现其行为存在较大差异。因此,需要对温度梯度水电导率λT'的模型进行进一步的研究。

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