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【24h】

酸化膜破壊およびPoly-Si ヒューズを用いた標準CMOS プロセス準拠の複数回書き込みメモリ

机译:基于标准CMOS工艺的多重写入存储器,具有氧化物击穿和多晶硅熔丝

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摘要

OTP(One Time Programmable)メモリは1回のみ書き込みが可能な不可逆メモリである。不揮発メモリではその製造に特殊なプロセスが必要となるが、OTP メモリは特殊なプロセスを必要とせずに安価で作製でき、セキュリティ用途等のメモリとして広く利用されている。OTP メモリは、トランジスタの酸化膜破壊を利用したものがよく知られている[1,2]。我々はこれまでに酸化膜破壊とゲート破断による異なる手法のOTP メモリの提案をおこなっている[3]。本報告では、上記OTP メモリの書き込み手法を応用し、汎用CMOS プロセスでありながらゲート構造および書き込み方法の変更により、複数回書き込みが可能なFTP(Few TimeProgrammable)メモリの提案を行い、試作・評価した結果を報告する。
机译:OTP(一次性可编程)存储器是不可逆存储器,只能写入一次。非易失性存储器的制造需要特殊的过程,但是OTP存储器可以以低成本制造而无需特殊的过程,并且被广泛用作安全应用的存储器。众所周知,OTP存储器利用晶体管的氧化膜击穿[1,2]。由于氧化物击穿和栅极击穿[3],我们一直在提出采用不同方法的OTP存储器。在本报告中,通过应用上述OTP存储器写入方法,我们提出,原型化并评估了可以通过更改通用CMOS工艺中的门结构和写入方法来多次写入的FTP(很少时间可编程)存储器。报告结果。

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