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オーバーラップゲート構造による高オン電流、低オン抵抗縦型2DHGダイヤモンドMOSFET

机译:具有重叠栅极结构的高导通电流,低导通电阻的垂直2DHG金刚石MOSFET

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摘要

我々は2次元正孔ガス(2DHG)をキャリアとし、高温ALD法を用いた Al2O3をゲート絶縁膜及び保護膜とする 2DHG ダイヤモンドMOSFETを作製し、高耐圧かつ幅広い温度領域での安定動作を報告してきた。2DHGは水素終端及びALD-Al2O3により誘起され、トレンチ形成時、トレンチ側面にも基板表面と同様に誘起される。我々はトレンチ側面をドリフト領域として利用した縦型2DHGダイヤモンドMOSFETを作製し、横型デバイスに匹敵する電流密度を報告してきた。GaN縦型デバイスでは、ドレイン電流密度(2200 A/cm~2)、オン抵抗(<2 mΩcm~2)、耐圧(>1200 V)が報告されており、縦型ダイヤモンドデバイスでも同等の性能が求められる。本研究では、オーバーラップゲート構造を導入した縦型 2DHG ダイヤモンド MOSFET を作製し、デバイス面積を縮小することによりドレイン電流密度・オン抵抗の改善を図った。
机译:我们通过以2D空穴气体(2DHG)为载体的高温ALD方法,使用Al2O3作为栅极绝缘膜和保护膜来制造2DHG金刚石MOSFET,并报道了在宽温度范围内具有高击穿电压的稳定操作。它是2DHG由氢封端和ALD-Al2O3诱导,并且在沟槽形成过程中也在沟槽的侧面以及基板表面上诱导。我们制造了一种垂直的2DHG金刚石MOSFET,它使用沟槽的侧面作为漂移区,并报告了与横向器件相当的电流密度。对于GaN垂直器件,已经报道了漏极电流密度(2200 A / cm〜2),导通电阻(<2mΩcm〜2)和击穿电压(> 1200 V),并且垂直金刚石器件需要等效的性能。做完了。在本研究中,我们制造了具有重叠栅极结构的垂直2DHG金刚石MOSFET,并减小了器件面积以提高漏极电流密度和导通电阻。

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