Institute of Microelectronics Peking University National Key Laboratory of Micro/ Nano FabricationTechnology Beijing 100871 China;
Generalized thermal design model; Bonding-DRIE process; Comb-capacitor MEMS devices;
机译:表面能对大体积MEMS器件磨损过程的影响
机译:表面能对大体积MEMS器件磨损过程的影响
机译:氮气环境下块状Si-MEMS器件侧壁表面的磨损过程特征
机译:先进的MEMS(aMEMS)工艺用于制造具有嵌入式垂直馈通的晶圆级真空封装SOI-MEMS器件
机译:通过飞秒激光写入,热极化和波导建模制造的非线性玻璃波导器件,用于玻璃中的银离子交换。
机译:微型制造过程驱动的设计有限公司分析和3 DOF驱动模式的系统建模和2-DOF感测模式热稳定的非谐振MEMS陀螺仪
机译:通过Bonding-DRIE工艺制作的梳状电容器mEms器件的广义热设计模型:初步框架