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Etch Process Monitoring using Optical Emission Spectra of Process Plasma

机译：使用过程等离子体的光发射光谱进行蚀刻过程监控

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来源
《AEC/APC symposium XV》|2003年|1-2|共2页
会议地点 Colorado Springs CO(US);Colorado Springs CO(US)
作者
Junichi Tanaka; Akira Kagoshima; Daisuke Shiraishi; Hideyuki Yamamoto; Mtohiko Yoshigai;
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作者单位

Mechanical Engineering Research Laboratory, Hitachi, Ltd;

rnKasado Division, Hitachi High Technologies Corporation;

rnKasado Division, Hitachi High Technologies Corporation;

rnKasado Division, Hitachi High Technologies Corporation;

rnKasado Division, Hitachi High Technologies Corporation;

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