Research Development Center, Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd., 322, Furukawa-cho, Hazukashi, Fushimi-ku, Kyoto 612-8486, Japan;
pattern collapse; PAB process; load; tip indentation method; DPAT;
机译:用原子力显微镜尖端分析宽度在60至152 nm之间的电子束抗蚀剂的图案塌陷
机译:用原子力显微镜尖端测距抗电子束抗蚀剂的图案塌陷分析
机译:原子力显微镜尖端直接剥离法分析ArF准分子激光抗蚀剂的图案塌陷
机译:用原子力显微镜分析抗蚀剂膜机械强度对图案塌陷行为的影响
机译:结合原子力显微镜和剪切力显微镜技术研究有限介观水膜的声响应
机译:二维六方氮化硼薄膜中双极和阈值电阻转换的导电原子力显微镜研究
机译:用原子力显微镜尖端测距电束抗蚀剂的图案塌陷分析
机译:基于原子力显微镜的机械和电应力下束缚和束缚+流动相单层行为分析