School of Information, Communications Electronics Engineering, Catholic University of Korea, Bucheon, Korea;
lithography; lithography simulation; thermal resist flow; chemically-amplified resist;
机译:使用抗蚀剂回流工艺降低线边缘粗糙度,用于22 nm节点的极紫外光刻
机译:通过使用极压光刻技术的抗蚀剂回流工艺来减少线宽和边缘粗糙度
机译:50nm以下接触孔抗蚀剂回流工艺中的位置偏移分析
机译:抗蚀剂回流过程的OPC
机译:使用FPGA-SOPC技术和异构最大服务调度的可重构独立多通道数据采集,归档,监视和处理系统
机译:黄金上的CoPc和CoPcF16:特定于站点的电荷转移过程
机译:使用快速热处理系统在ENIG上进行Sn3.5Ag焊料的回流焊接工艺