KLA-Tencor Corp., 5D, Austin, TX 78759, U.S.A.;
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EUVL; XAS; SEY; SEB; IMFP; EMFP;
机译:EUV光刻胶中的含硅有机-无机杂化材料
机译:生物无机化学的新方法和工具-表征纳米和微生物/无机材料的尺寸和尺寸分布:扫描电子显微镜,动态光散射和流场-流分馏与多角度光散射方法的比较
机译:无机固体及其界面的建模:原子和电子结构模拟技术的组合方法
机译:有机和无机EUV光致抗蚀剂中低能电子散射的建模与仿真
机译:通过低能电子散射和蒙特卡洛模拟确定表面结构和成分。
机译:EUV光刻胶的分子模型揭示了链构象对线边缘粗糙度形成的影响
机译:使用新型混合溶解解决方案HyDis-1.0进行气溶胶无机成分的尺寸分辨模拟:描述,评估和首次全局模拟结果
机译:配体K-edge X射线吸收光谱研究了无机模型配合物和金属蛋白活性位点的电子结构