Department of Materials Science Engineering, Myong Ji University 38-2 Nam-Dong, Yongin, Kyunggi, Korea 449-728;
GaN; multi-chip LED package; thermal transient measurement; thermal resistance; structure functions;
机译:并排多芯片封装的热阻:热模式分析
机译:优化多芯片LED封装的热分布
机译:大功率多芯片LED封装中使用的一级Cu基板的热阻测量
机译:多芯片封装大功率LED的热阻分析
机译:热和机械因素对单芯片和多芯片BGA封装的影响
机译:多芯片SIC MOSFET模块多物理仿真辅助光学测量的热阻抗表征
机译:基于响应面法和遗传算法的多芯片LED模块数值热分析与优化