Shonan Institute of Technology, 1-1- 25 Tsujido-nishikaigan, Fujisawa, Kanagawa 251- 8511, Japan;
机译:SiC,GaN Tap成为未来的功率IC材料
机译:新型2D结构材料:碳氮化镓(CC-GaN)和硼氮化镓(BN-GaN)异质结构-通过密度泛函理论进行材料设计
机译:富含氮的GaN5和GaN6作为高能量密度材料,具有适度的合成条件
机译:未来的光电材料;氮化硅
机译:使用基于GaN的材料用于器件应用的多功能纳米结构的成核和形成研究。
机译:新型2D结构材料:碳镓氮化物(CC-GaN)和硼-氮化镓(BN-GaN)异质结构—通过密度函数进行材料设计理论
机译:补充材料4来自:IP YCA,Tay YC,GaN SX,Ang HP,Tun K,Chou Lm,Huang D,Meier R(2019)来自海洋公园到未来的基因组天文台?利用生物码方法加强海洋生物多样性评估。生物多样性数据期刊7:E46833。 https://doi.org/10.3897/BDJ.7.e46833
机译:GaN功率电子器件:从GaN-on-si横向晶体管到GaN-on-GaN垂直晶体管和GaN CmOs IC。