FlipChip International, LLC Phoenix, AZ, USA;
FlipChip International, LLC Phoenix, AZ, USA;
FlipChip International, LLC Phoenix, AZ, USA;
Imbera Electronics Inc. Espoo, Finland;
Imbera Electronics Inc. Espoo, Finland;
embeddable die customization?; EDC?; redistribution; laminate embedded die fan-out packaging; iBGA~?; iQFN~?; iSiP~?;
机译:基于Cu引线框架的层压芯片嵌入技术,系统内包装的芯片包装板可靠性
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