City University of Hong Kong, Department of Manufacturing Engineering and Engineering Management, Tat Chee Avenue, Hong Kong;
plated-through holes; acid copper electroplating; statistical experimentation; variability control;
机译:盲孔电镀中工件水平变化的实验研究
机译:吡咯和1,4-丁二醇二缩水甘油酯的共聚物作为通孔铜电镀的有效添加剂调平器
机译:聚(1-乙烯基咪唑CO 1,4-丁二醇二缩水甘油醚)作为通孔铜电镀的水平的研究
机译:通过孔电镀工件水平变异性的实验研究
机译:旋转圆盘电极电镀和快速运动中的周期电流和电位的理论和实验研究。
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:盲孔电镀中工件水平变化的实验研究