たわみ分布測定値を用いた逆^題解析による薄板残留応力の推定

机译：利用挠度分布的实测值进行逆分析来估计薄板的残余应力

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本研究では逆問題解析としてたわみ分布から残留応力を推定する.今回，実際の測定物のたわみ分布を，有限要素法によりモデルを作製し初期応力を与えた結果を用いる.また有限要素法によりモデルの1要素に単位応力を与えた際のモデルの変位，応力を各要素ごとに得る.以上のたわみ分布，単位応力を与えた際の変位，応力を用いて，残留応力の逆問題解析を行う.

机译：在本研究中，残余应力是根据挠度分布估算出来的，作为反问题分析，在本研究中，我们使用有限元方法建立模型，将初始应力应用于实际测量对象的挠度分布而获得的结果。通过对每个单元求出将单位应力施加到模型的一个单元时的模型的位移和应力，利用上述挠度分布和在施加单位应力时的位移和应力，得到残余应力的反问题。执行分析。

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来源
《平成30年度秋季講演大会講演概要集》|2018年|167-170|共4页
会议地点神戸市(JP)
作者
小畑悠理; 米山聡;
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作者单位

青山学院大学機械創造工学科;

青山学院大学機械創造工学科;

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种 jpn
中图分类
关键词
有限要素法; 残留応力; シリコンウェハ; たわみ分布; 逆問題解析;

机译：有限元法；残余应力；硅晶片；挠度分布；反问题分析;

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