Advanced Power Semiconductor Laboratory, ETH Zurich, Physikstrasse 3, 8092 Zurich, Switzerland;
Advanced Power Semiconductor Laboratory, ETH Zurich, Physikstrasse 3, 8092 Zurich, Switzerland;
Laboratory for Joining Technologies and Corrosion, Empa, Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Uberlandstrasse 129, 8600 Dubendorf, Switzerland;
Laboratory for Joining Technologies and Corrosion, Empa, Swiss Federal Laboratories for Materials Science and Technology, Uberlandstrasse 129, 8600 Dubendorf, Switzerland;
Bonding; Temperature measurement; Liquids; Microassembly; Reliability; Substrates; Solids;
机译:通过磁控溅射在MEMS部件上沉积用于瞬时液相键合的焊料
机译:使用铜夹层的碳钢管的瞬态液相键合:表征和与非晶态Fe-B-Si夹层键的比较
机译:使用铜夹层的碳钢管的瞬态液相键合:表征和与非晶态Fe-B-Si夹层键的比较
机译:薄层AG-SN瞬态液相使用磁控溅射用于贴上底板键合的磁控溅射
机译:使用铌基多层中间层的三氧化铝瞬态液相(TLP)键合。
机译:Suppl 1-M16:在磁控溅射氧化铝键合涂层的存在下钛合金上溶液衍生的羟基磷灰石涂层的形成
机译:使用Ag-Sn液相烧结过程(第一报告)的新多层基板键合技术的开发 - 扩散过程的投资 -