机译:使用Ag-Sn液相烧结过程(第一报告)的新多层基板键合技术的开发 - 扩散过程的投资 -
机译:使用Ag-Sn层状膜的铜固液互扩散键
机译:以液相烧结合金为中间层材料的瞬态液相键合工艺
机译:工艺温度对AISI 430铁素体不锈钢与球状(球状)铸铁之间通过铜中间层进行过渡液相(tlp)扩散粘结的可粘结性的影响
机译:使用磁控溅射的薄层Ag-Sn瞬态液相键合,用于芯片到基板的键合
机译:使用铜夹层的双相不锈钢(DSS)的瞬时液相扩散结合。
机译:粉末烧结法制备共连续相Al2O3-Cu基体
机译:使用Ag-Sn液相烧结工艺开发新的多层基板(PALAP)