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【24h】

VT implant energy impacting DIBL and punch-through effects of nano-node n-channel FinFETs on SOI wafers

机译:VT注入能量影响SOI晶圆上的DIBL和纳米节点n通道FinFET的穿通效应

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摘要

Fixing the doping dosage in V implant process, as the doping energy is lower; contributing the good p-n junction controllability, the punch-through voltage (V) at 6keV doping energy is greater than that at 10keV, no matter what the long-channel devices are. This phenomenon is similar to the trend of the DIBL values for channel width = 0.12μm at 10keV are slightly larger than that at 6keV, too.
机译:由于掺杂能量较低,因此在V注入过程中确定掺杂剂量;由于具有良好的p-n结可控性,无论长通道器件是什么,在6keV掺杂能量下的穿通电压(V)都比10keV时高。这种现象类似于在10keV时通道宽度=0.12μm的DIBL值也比在6keV时稍大的趋势。

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