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SiC-MOSFET による無アーク低ノイズなハイブリッド開閉・接続装置

机译:使用SiC-MOSFET的无电弧低噪声混合开关/连接装置

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摘要

シリコン・カーバイド(SiC)のMOSFET は、シリコンよrnり高電圧、高温、かつ高速の動作が可能だと期待している。rnしかし、その製造には、より高度な技術が必要で、より高rnコストである。小電力用途の単に置き換えで数%の効率UPrnだけでは不十分で、数kV-kAの電力分野、大電力パワrnーエレクトロニクスへの新分野開拓が必要だ(1)。rn常時は金属接点で通電し、遮断時のみ半導体デバイスでrn遮断するハイブリッドスイッチへの応用が期待される(2-6)。rn既にSiC-MOSFET は14A、1.2kV 耐圧が市販されているがこrnれを用いて写真のように双投トグルスイッチとのハイブリrnッドでゲート駆動回路なし電源もなしに1kV 無アーク直流rn用ハイブリッドスイッチが可能なrnことはすでに報告した。
机译:我们期望碳化硅(SiC)MOSFET可以比硅具有更高的电压,更高的温度和更高的速度。但是,其生产需要更高的技术和更高的成本。仅仅用效率为UPrn的百分之几来代替小功率应用是不够的,并且有必要为几kV-kA的功率场和高功率功率电子学开发新的场(1)。 rn预计将应用于通常通过金属触点通电并仅在断开时用半导体器件切断的混合开关(2-6)。 rnSiC-MOSFET已经在市场上提供了14A和1.2kV的耐压,但它是一个带有双掷拨动开关的混合电路,如图所示。我们已经报告了rn的混合开关是可能的。

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