Department of Chemical Engineering, National Tsing-Hua University, 300 Hsinchu, Taiwan;
机译:通过蚀刻硅晶片旋转芯片金属镀金的优化
机译:在硅晶片,凸和凹金字塔上的保形化学镀镍和超龙纳米线
机译:硅晶片上的低温直接化学镀镍
机译:粘合剂镍磷化学镀硅硅烷硅晶片催化反应钯纳米粒子
机译:在肼溶液中在不锈钢基材上化学镀钯:镀液参数,沉积机理和沉积形态之间关系的研究。
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:硅片上低温直接化学镀镍