College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing, the People#039;
s Republic of China;
Cathodes; Couplings; Creep; Current density; Microstructure; Resistance; Soldering; creep; current density; failure mechanism; solder joint;
机译:Ni含量对Cu / Sn-0.3Ag-0.7Cu / Cu焊料微关节蠕变性能的影响
机译:无铅富锡锡合金的微观结构表征和蠕变行为:第二部分。大块焊锡和焊锡/铜接头的蠕变行为
机译:电流密度对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点蠕变行为的影响
机译:SN-0.3AG-0.7CU焊接下蠕变和电流应力下的失效行为
机译:组合剪切应力和拉伸应力下焊点的蠕变行为。
机译:Sn-Ag-Bi无铅焊料的蠕变行为
机译:剪切应力下焊接关节的疲劳和蠕变性能和裂纹生长行为。
机译:焊点蠕变和应力松弛对结构和环境应力参数的依赖性