School of Mechanical and Electrical Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China;
Electronic packaging thermal management; Heating; Light emitting diodes; Soldering; Thermal analysis; Thermal resistance; LED module; power cycling test; solder joint; thermal resistance;
机译:通过SiC TEG芯片在动力循环试验期间用AG烧结加入和Pb,无铅焊接电力电阻和可靠性特性监测电力模块
机译:基于电热和故障物理的耦合分析在功率模块加速寿命测试设计中的应用
机译:功率循环测试条件和测试策略对电力电子系统中功率模块寿命估算的影响
机译:电力循环试验下大功率LED模块的热阻分析
机译:道路嵌入式无线电力传输模块的热建模与分析
机译:塞罗普列托地热发电厂单闪和双闪循环的净功率输出和热效率数据
机译:应用耦合电热和物理学对电源模块加速寿命试验设计的应用