Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing, 100084, P. R. China;
Compounds; Fitting; Flip-chip devices; Numerical models; Strips; Viscosity; Flip Chip; Mold Void; Molded Underfill (MUF); Numerical Analysis; Warpage;
机译:芯片/薄膜组装过程中超细间距柔性覆晶和带载封装的引线断裂问题的数值失效分析
机译:90nm Cu / Low-K芯片的高级HiCTE倒装芯片封装:底部填充,新颖的端子焊盘结构和工艺优化
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机译:倒装芯片包装的MUF过程数值分析
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:用模制底填充物(MUF)三维IC封装Microbump音调效应的数值建模与分析(MUF)