School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou, China;
Aging; Bismuth; Compounds; Grain boundaries; Intermetallic; Soldering; Substrates; activation energy; intermetallic growth; lead-free solder; nano-dopant;
机译:焊点厚度对热时效过程中Cu / Sn / Cu焊点金属间化合物生长速率的影响
机译:纳米相金属化合物的生长及其对等温老化期间Au80sn20 / crmnfeconi焊点的影响
机译:热老化对浸锡锡铜接头金属间化合物生长行为的影响
机译:纳米掺杂剂对老化过程中SN-3.0AG-0.5Cu-XBI焊点的金属间化合物生长的影响
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:芯片尺寸封装焊点中金属间化合物的生长动力学