National Key Laboratory of Science and Technology on Micro/Nano Fabrication, Peking University, Beijing, P. R. China;
Clocks; Couplings; Noise; Silicon; Substrates; Three-dimensional displays; Through-silicon vias; 20nm; Guard ring; Noise coupling; TSV;
机译:使用保护环的硅通孔(TSV)噪声耦合和抑制建模和分析
机译:基于MTL的建模与分析三维IC中电力输送网络的效果
机译:基于TSV的3D混合信号集成中垂直噪声耦合的建模和分析
机译:20NM节点及超出抑制方法的建模与分析
机译:并行基板耦合噪声建模和主动降噪方法,用于混合信号物理设计。
机译:大型生物数据集基于新图块的并行编程模型对SMP节点和工作站集群的并行算法进行分析
机译:基于TSV的3D IC噪声耦合的建模与优化