Micro Mater. Center, Fraunhofer ENAS, Chemnitz, Germany;
cooling; curing; electronics packaging; finite element analysis; flip-chip devices; shrinkage;
机译:大型倒装芯片球栅阵列的综合热机械应力分析和底部填充选择
机译:底部填充和底部填充分层对倒装芯片焊点中的热应力的影响
机译:倒装芯片底部填充流的3-D数值模拟和验证
机译:环氧未填充倒装芯片板(FCOB)器件中机械应力的压阻测量
机译:倒装芯片封装中的底部填充粘合特性,残余应力和热应力分析。
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析