Univ. of Greenwich, London, UK;
finite element analysis; graphite; integrated circuit packaging; integrated circuit testing; microassembling; temperature distribution; thermal management (packaging); thermal properties; HOPG material; discrete thermal material properties; error metric; finite element analysis package; heat spreader materials; highly oriented pyrolytic graphite heat spreader performance; in-situ effective material properties; inverse analysis approach; microelectronics test assembly; monitoring points; numerical analysis; particl;
机译:飞秒激光加热的高取向热解石墨表面的热融化和烧蚀动力学
机译:在飞秒激光加热高度定向热解石墨表面上的热熔和消融动力学
机译:Al基材贝氏合金薄膜作为散热器的生长和性能分析,用于有效热管理应用的白色高功率LED
机译:高温热解石墨散热器在微电子组件热管理中性能的数值分析
机译:平面和方形金字塔形金属卟啉单层在高取向热解石墨上的组装
机译:二维高取向热解石墨(HOPG)上的二维Pt纳米结构的电沉积:氢和氯离子的演变的影响
机译:封面图片:烷基链长度和氢键在液/高度致热石墨(Hopg)界面(Chem.EUR.J.39 / 2015)的烷基链长度和氢键对2-噻吩基型二芳基酯的合作自组装的影响
机译:石墨插层化合物KC8,CsC8,RbC8及其母体高度取向的热解石墨的低温比热。