机译:通过添加亚微米涂覆铜颗粒,改善了空气中银涂覆的铜薄片浆料的烧结性能
机译:用Ag_2O和CuO的混合糊剂形成的低温烧结铜接头的粘结性。
机译:在300°C时效的银,直接粘结铜(DBC)和铜基板上的无压烧结纳米银接头的显微组织研究和粘结强度
机译:通过改变DBC而没有高惰性饰面和改性银烧渣来改善烧结关节的粘合强度
机译:光固化起始时间对树脂改性的玻璃离聚物的聚合和正畸粘合强度的影响。
机译:使用无定形磷酸钙改性的正畸树脂改性玻璃离聚物水泥对磨牙管与牙釉质的剪切粘结强度
机译:无压接合过程下镍锌烧结粘合浆料的Cu烧结粘合浆料的粘合强度