EV Group, DI E. Thallner 1, 4782 - St. Florian/Inn, Austria;
机译:用于3D集成应用中的低温晶圆级键合的高κAl2O3材料
机译:粘合温度对3D集成晶圆级Cu-Cu热压粘合的气密密封和机械支撑的影响
机译:基于低k聚合物粘合剂的晶圆级3D集成(包括晶圆键合)的研究
机译:低温晶片键合,用于晶圆级3D集成
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:使用使用AuPdPtCu和IR和IR和IR的MACE方法自对准高纵横比硅3D结构的晶圆级集成
机译:高κal2O3材料用于低温晶圆级键合,适用于3D集成应用