Dept. of Electronics Eng., National Chiao Tung University, Hsinchu, Taiwan;
机译:3D堆叠式IC中的硅通孔(TSV)的片上测试方案
机译:通过硅通孔(TSV)和用于3D光电集成的传输线路的低损耗
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:用于TSV 3D集成的片上自校准过程 - 温度传感器
机译:三维(3D)集成中的直通孔(TSV)的电气评估和建模。
机译:基于积分缸的片上非色散红外CO2传感器
机译:具有螺旋铁氧体电感的片上降压转换器和降低三维堆叠积分中的IR压降