Electrical Engineering, University of Washington, Seattle, 98195, USA;
机译:Imec在多项目晶圆服务中提供硅光子学平台
机译:300毫米多项目晶圆(MPW)的3D IC集成封装系统(SiP)的可行性研究
机译:用于单片光电集成的砷化镓砷硅晶片的制备
机译:用于光电系统集成的硅多项目晶圆平台
机译:通过低温芯片对晶圆键合将铟镓砷MSM阵列与硅平台进行3D集成。
机译:基于石墨烯的电子光电和电声器件的晶圆级集成
机译:用于下一代光学系统的30 GHz硅光子平台多工程晶圆