Texas Instruments Taiwan Limited, 142, Sec. 1, Hsin Nan Rd., Chung Ho Dist., New Taipei City, Taiwan, R.O.C.;
机译:银铜纳米膏的低温纳米连接作为高温包装的芯片附着材料
机译:成本行动计划书FP1003 BIOMATPACK可再生材料在包装中对可持续发展的影响-为新包装解决方案开发可再生纤维和生物基材料
机译:封装高亮度LED的芯片附着材料的热疲劳特性
机译:低成本填充器模具PowerPad和PPF LDF的PowerPad和非PowerPad套件的材料开发
机译:包装成本计算方法的发展与包装成本模型的优化
机译:废物之外:通过稳定的粉煤灰生产的新型可持续填料是通过低成本原料获得的
机译:开发新的低成本,高性能,光伏组件封装/包装材料:最终技术进展报告,2002年10月22日 - 2007年11月15日
机译:低强度焊接高强度钢填料的研制