Wafer level packaging; inductors; integrated circuit packaging; microwave oscillators; voltage-controlled oscillators;
机译:小型,低功耗,低相位噪声的MMIC VCO,采用片外封装谐振器进行移动通信
机译:采用RC噪声滤波技术的5.8 GHz完全集成式低功耗低相位CMOS LC VCO
机译:65nm CMOS中的低噪声54GHz变压器耦合正交VCO和76- / 90GHz VCO
机译:EWLB包中的低相位噪声VCO
机译:用于基于延迟单元的VCO和频率合成器的低相位噪声,低时序抖动设计技术。
机译:低相位噪声18 GHz Kerr频率微梳锁相在65 THz以上
机译:由于衬底噪声和封装耦合导致的LC-tank VCO的相位噪声降级