Institute of Microelectronics, A#x2217;
STAR (Agency for Science, Technology and Research) 11 Science Park Road, Singapore Science Park II, Singapore 117685;
机译:用于3D微系统封装的锥形硅微微加工工艺的开发
机译:微系统包装-常规低成本IC包装的经验教训
机译:单片FFF印刷,生物相容性,可生物降解的介电微系统
机译:颅内微系统的生物相容性包装开发
机译:使用代工服务开发和包装微系统。
机译:用于植入微系统的平面内生物相容性微流体互连
机译:开发用于制造生物相容性微系统的可拉伸平台
机译:使用代工服务开发和封装微系统