IMEC, Kapeldreef 75, B-3001 Leuven, Belgium;
机译:具有不同微凸点阵列的3D堆叠芯片中的封装过程分析
机译:3D堆叠的16Mpixel全局快门CMOS图像传感器,采用可靠的像素间距为7.6p的像素内四百万微连接
机译:用于3D芯片堆叠的25-μmu{rm m} $-节距微凸块的开发
机译:使用40 /50μm间距CUSN Microbump配置的3D面对面部堆叠试验车的过程相关挑战
机译:用于3D IC封装技术的Cu-Sn微型凸块的机械可靠性挑战。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响