Department of Electronics, Tampere University of Technology, P.O. Box 692, 33101 Tampere, Finland;
机译:高湿热条件下银-环氧各向同性导电胶接头的电阻和微结构变化
机译:高湿热条件下银-环氧各向同性导电胶接头的电阻和微结构变化
机译:浸银印刷电路板上各向同性导电胶的电学和可靠性
机译:冷凝湿度测试下各向同性导电粘合剂的可靠性
机译:导电胶的电气,热机械和可靠性建模。
机译:银纳米线-银纳米粒子-石墨烯纳米片复合材料的水热法制备可提高导电胶的导电性能
机译:对ECN背接触式电池和模块技术的导电胶和导电背板进行交叉测试