G.W. Woodruff School of Mechanical Engineering, Georgia Institute of Technology, 801 Ferst Dr., Atlanta GA 30306, USA;
机译:微处理器动态热管理混合微流体-热电冷却方案的瞬态特性
机译:具有实用功率图的紧凑型热模型,用于封装微处理器设计
机译:基于快速瞬态卷积的热建模方法,将封装中的热影响纳入3D IC中
机译:用混合方法快速多尺度瞬态瞬态热建筑物封装微处理器
机译:复合热电容器,用于多核微处理器的瞬态热管理。
机译:混合三维纺织复合材料的损伤和破坏建模:网格目标多尺度方法
机译:基于混合热模型的轴向磁通永磁(aFpm)机的瞬态热模拟