California Micro Devices, Inc., Milpitas, CA;
California Micro Devices, Inc., Milpitas, CA;
California Micro Devices, Inc., Milpitas, CA;
WLCSP; RDL; UBM; thermal shock; reliability;
机译:基于非弹性分析的WLCSP焊点可靠性分析
机译:基于可靠性的铝制高速容器焊接接头疲劳设计方法
机译:基于可靠性的延性和基于能量的设计的比较
机译:基于WLCSP设计的铝再分配的可靠性比较
机译:矩重分布设计的静定和不定梁的可靠性分析。
机译:基于Purtorar压力再分配的柔性Flatfeet的成人为个人定制鞋底设计和初步验证
机译:考虑到机车车辆的可靠性和中断期间服务的重新分配的快速运输网络设计
机译:ap基复合推进剂燃速,温度敏感性和稳定性的表征及等离子爆炸法制备的超细铝(alex)与常规铝粉的热行为比较