Delft University of Technology, The Netherlands;
机译:电子包装中使用的环氧模塑化合物的吸湿膨胀和吸附特性
机译:LED包装中有机硅/磷复合膜和环氧模塑复合物的吸湿和吸湿膨胀的原位表征
机译:半导体包装用薄膜聚合物的吸湿膨胀系数的测量
机译:吸湿性对电子包装环氧树脂膨胀和粘弹性的影响
机译:硅胶/磷光体复合物和环氧树脂复合材料中的吸湿和吸湿溶胀在芯片的发光二极管中
机译:吸湿性的晚木细胞壁微柱的膨胀和收缩表明超微结构各向异性
机译:塑料封装的电子封装可靠性的数值分析:底部填充树脂的粘弹性