School of Mechanical and Electrical Engineering, Central South University Hunan, Changsha, 410075;
机译:倒装芯片集成MEMS可调电容器的实现和设计考虑
机译:倒装芯片集成MEMS可调电容器的实现和设计考虑
机译:用于芯片长度机器视觉测量系统分析的拉丁方设计
机译:倒装焊机机器视觉系统的设计与实现
机译:使用倒装芯片键合的自由空间光互连的混合光接收器的设计和制造。
机译:实时PCR机系统建模和系统可靠的实时芯片上PCR系统的系统方法
机译:设备和自动化技术 - 当前状态和未来问题。倒装芯片粘接技术和粘合系统。