Advanced Electronic Manufacturing Center, School of Mechanical Engineering Shanghai Jiao Tong University, P.R. China;
reflow soldering; profile retro-design; heating factor (Q_η) analysis; computational fluid dynamics (CFD);
机译:高端焊台的电路板返工质量和技术得到回报
机译:新的Antex热风返修工具和焊台组合
机译:一站式完成所有焊接和返工任务
机译:基于Q因子的返修回流焊复古设计系统
机译:表面安装气相回流焊接中的焊锡芯吸
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:使用快速热处理系统在ENIG上进行Sn3.5Ag焊料的回流焊接工艺